2025.05.10 [메르요약] 삼성전자의 HBM 3E 양산은 자신감일까? 위험한 도전일까?

 

삼성전자의 HBM3E 양산, 자신감일까? 무모한 도전일까?

🧠 1. HBM, 알고 시작하자

HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은

여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 고성능 메모리입니다.

• 초기 HBM은 4층, 최대 8GB 수준 → 가격만 높고 성능 대비 가성비는 최악.
• 사용처 부족: 고사양 게임·AI도 제한적, 시장 자체가 작았음.

💡 삼성전자는 2019년 HBM 시장에서 철수.
그런데...

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🚀 2. AI 열풍과 함께 돌아온 HBM

• HBM3부터 본격적인 진화: 12층 → 최대 24GB!
• 통신거리가 짧아지며 성능·전력소모 개선 → AI에 최적화.
• 성능 우선 흐름으로 전환되며 고가에도 불구, 수요 폭증.

📌 삼성전자, 뒤늦게 2021년 HBM 개발 재개 → 약 2년 후발주자로 재진입.

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💼 3. 삼성의 전략 변화: HBM3E로 바로 승부

• HBM3E는 5세대 HBM (순서: HBM → HBM2 → HBM2E → HBM3 → HBM3E → HBM4)
• 시장 점유율 (2025년 예상):
  • 생산량 10%
  • 매출 비중 30%↑

📈 HBM은 전체 D램 생산량의 5%지만 매출의 21% 차지하는 황금시장!

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🎯 4. 그러나 삼성의 전통 전투방식과 맞지 않는다

• 삼성 스타일: 표준 제품을 미리 대량 생산 → 가격 경쟁력으로 승부
• HBM은 반대로: 고객 맞춤형 주문 생산 중심

🏘️ 비유하자면,

• D램은 아파트
• HBM은 한남동 고급주택

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⚠️ 5. 엔비디아 승인도 없이 양산 돌입한 이유는?

• 삼성은 엔비디아의 HBM3E 12단에 대한 퀄리티 테스트(승인) 전에 양산 시작.
• "시간이 없다"는 판단 아래 풀가동 생산 후 제품을 쌓아두는 전략 택함.

👉 승인 늦어지면? 조 단위 재고 리스크
👉 승인 빠르면? 선점 효과 기대

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🔮 6. 삼성의 도전, 시기적으로 너무 아슬아슬?

• 엔비디아의 테스트 통과까지는 시간 문제라고 보지만,
• HBM4 시대 도래가 가까워져 있음
  → 자칫하면 HBM3E 생산이 시장에 늦어버릴 수도.

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📣 7. 삼성 DS 부사장의 발언 정리

“HBM3E 개선 샘플 공급 완료했고, 매 분기 회복세 예상. HBM4도 하반기 양산 목표로 개발 중.”

▶️ 아직 퀄 테스트 통과 전인데도 HBM4 협상까지 진입 중
→ 상당히 공격적인 행보

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🎤 마무리 코멘트

"퀄리티 테스트 통과 전에 양산 돌입한 삼성전자의 선택이
과연 '자신감'으로 귀결될지, '무리수'로 남게 될지 조만간 판가름 날 것이다."

👊 삼성 = 종합격투기 선수

• SK하이닉스와는 권투
• TSMC와는 레슬링
• 애플과는 유도
  → 종목마다 상대가 다르니 전방위 전투는 피곤하다!

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