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삼성전자의 HBM3E 양산, 자신감일까? 무모한 도전일까?🧠 1. HBM, 알고 시작하자HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 고성능 메모리입니다.초기 HBM은 4층, 최대 8GB 수준 → 가격만 높고 성능 대비 가성비는 최악.사용처 부족: 고사양 게임·AI도 제한적, 시장 자체가 작았음.💡 삼성전자는 2019년 HBM 시장에서 철수.그런데...🚀 2. AI 열풍과 함께 돌아온 HBMHBM3부터 본격적인 진화: 12층 → 최대 24GB!통신거리가 짧아지며 성능·전력소모 개선 → AI에 최적화.성능 우선 흐름으로 전환되며 고가에도 불구, 수요 폭증.📌 삼성전자, 뒤늦게 2021년 HBM 개발 재개 → 약 2년 후..

💡 “반도체의 미래는 여기에 있다.”SK하이닉스가 ‘HBM’이라는 기술로 시장을 선도하고 있습니다. 1분기 실적부터 2025년 전망까지, 그 격차의 핵심을 짚어봅니다. 🏢 SK하이닉스는 어떤 회사인가?SK하이닉스(SK hynix, 000660)는 SK그룹 계열의 글로벌 반도체 전문 기업입니다.대표 제품은 DRAM(디램), NAND(낸드 플래시), 그리고 HBM(고대역폭 메모리) 등.삼성과 함께 전 세계 메모리 반도체 시장을 양분하며, 최근 인공지능(AI)용 고성능 메모리 시장에서 존재감을 드러내고 있습니다.📊 2025년 1분기 실적 한눈에 보기항목 수치📦 매출17.6조 원..

한미반도체가 삼성전자와의 오랜 협력 관계를 끝내고, SK하이닉스와 독점 거래로 전환하게 된 배경을 들여다보자. 한미반도체는 2000년대 초반 삼성전자의 후공정 장비를 독점 납품하며 이름을 알렸다. 특히, 자사 기술로 개발한 소잉 앤드 플레이스먼트(Sawing&Placement) 장비는 반도체 패키지 절단부터 검사, 세정까지 모든 공정을 하나의 장비로 처리하는 최첨단 기술로, 한미반도체의 대표 장비였다.하지만 삼성전자는 세크론이라는 자회사를 통해 해당 장비를 대체하기 시작했고, 이는 한미반도체와 삼성전자 간의 갈등을 낳았다. 한미반도체는 삼성전자가 자사의 기술을 세크론에 불법으로 넘겼다며 소송을 제기했고, 결국 21억원의 배상금을 받아내며 삼성전자와의 거래를 종료했다.한미반도체, SK하이닉스와의 새로운 전..

– 삼성전자와 SK하이닉스를 통해 알아보는 부채비율의 모든 것💬 "재무제표를 보면 '부채비율'이 꼭 들어있던데, 이게 높으면 나쁜 거야? 낮으면 좋은 거야?"이 질문은 투자자든 직장인이든 한 번쯤은 궁금해한 적이 있을 겁니다.오늘은 대한민국 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 재무 데이터를 바탕으로부채비율이 무엇인지, 어떻게 해석해야 하는지, 명쾌하게 정리해 드립니다.📌 1. 부채비율이란?부채비율 = (총부채 / 자기자본) × 100쉽게 말해,회사가 자기 돈(자기자본) 대비 빌린 돈(부채)이 얼마나 되는지를 보여주는 지표입니다.📈 부채비율 100% = 자기자본과 동일한 수준의 부채 보유📉 부채비율 50% = 자기자본보다 부채가 적음🚨 부채비율 200% = 자기자본보다 부채가 2배 많음일..